A Lei de Moore, que na prática afirma que o número de transístores num processador deve duplicar a cada 24 meses, tem levado uma autêntica tareia à medida que o progresso das novas técnicas de produção abranda.
No entanto, depois de vários rumores a afirmar que a Lei estava afinal morta… A Intel parece estar a traçar uma nova rota para manter a lei bem viva! Como? Com um plano para incluir até 50 vezes mais transístores do que é possível hoje em dia!
A Lei de Moore, nome dado em homenagem ao fundador da Intel, tem como fundamento a redução dos transístores como também a multiplicação dos elementos de processamento num chip.
E pelos vistos, apesar das recentes dificuldades, a Intel planeia continuar a reduzi-los, mas também aumentar a sua densidade, empilhando chips em pacotes multicamadas.
Segundo Raja Koduri, num discurso na segunda-feira durante a conferência Hot Chips. –“Acreditamos que um aumento de densidade de transístores esta por vir”
O otimismo de Koduri reflete a excitação de muitas outras empresas durante a Hot Chips, uma conferência de engenharia onde os investigadores revelam o avanço obtido no campo dos CPUs, como também outros tipos de semicondutores com tarefas como inteligência artificial, gráficos e networking.
No entanto, ficou também o aviso…”A lei vai desaparecer ao longo do tempo – talvez daqui a uma década ou mais” de acordo com Raja Koduri.
Como espera a Intel encaixar mais transístores no mesmo espaço?
Ademais, Koduri descreveu como podemos encaixar mais transístores num único chip. Numa comparação direta ao que é possível fazer atualmente com o processo de 10nm que dá vida aos novos processadores Tiger Lake que deverão chegar ao mundo dos portáteis no próximo Outono.
Assim, primeiro vem a abordagem mais tradicional, diminuir os transístores, apertando-os mais perto uns dos outros. Isso triplicará a densidade de transístores, prevê Koduri!
Posteriormente, seguem-se novos designs de transístores, que continuam a transformação atual para transístores 3D construídos de nano fios empilhados, espera-se que este esforço quadruplique a densidade.
Em seguida, vêm as inovações de embalagem, com vários chips empilhados, ou seja, stacks.
No entanto, o otimismo da Intel contrasta com as últimas dificuldades com a Lei de Moore.
A Intel, que já foi um líder inquestionável na produção de chips, tem lutado (e falhado) nos últimos anos.
A sua passagem de um processo de fabrico de 14nm para 10nm demorou cinco anos em vez de dois, impossibilitando-a de rivalizar com a AMD. E na verdade, o processo de 10nm nem sequer chegou em pleno, visto que no mundo dos processadores desktop, a Intel continua a apostar nos produtos de 14nm.
Caso não saiba, um nanómetro é mil milhões de vezes menor que um metro, em elementos de litografia de 14nm de largura!
Assim, a Intel pretende encaixar cerca de 7.000 transístores no mesmo espaço que a largura de um cabelo humano ocupa.
No entanto, a Intel adiou a sua passagem de 10nm para 7nm de produção em seis meses (ou mais). Isto enquanto a Apple está a trocar os chips Intel no Mac pela sua solução in house baseada em ARM.
Por isso, depois de várias derrotas, a Intel adotou um processo de design mais flexível. Aliás, a empresa até está à procura de parcerias no mundo dos semicondutores, onde temos de salientar a TSMC.
Lei de Moore, mas a que custo?
A TSMC, que passou para a produção de 7nm há cerca de dois anos e que fabrica os chips mais populares do mundo dos smartphones. Afirmou no ano passado que”A Lei de Moore está bem e recomenda-se.
Mas ao contrário do passado, as medidas da Lei de Moore agora impõem novos custos para as empresas que querem empregar os processos de fabrico mais avançados!
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