A Intel também tem um smartphone dobrável na manga!

Quando pensamos na Intel, é fácil pensar em processadores, modems, chipsets, ou até SSDs… Então, e que tal um telemóvel dobrável?

Afinal de contas, a Royole já lançou o seu FlexPai, a Xiaomi já anda feita maluca a fazer ‘teases’ nas redes sociais, e é bem provável que a Samsung lance o seu Galaxy Flex já no próximo dia 20 e Fevereiro!

Por isso, se a Intel quer entrar na brincadeira, é a altura indicada para o fazer

Pois bem, veja a patente que a Intel registou, e posterior renderização do muito popular site LetsGoDigital:

Como dito em cima, o site LetsGoDigital, criou uma renderização de alta qualidade deste suposto aparelho Intel.

smartphone dobravel na
Fonte : LetsGoDigital

O smartphone dobrável Intel irá ter três zonas utilizáveis, ao utilizar duas dobras, um pouco como o protótipo da Xiaomi que tivemos oportunidade de ver na semana passada.

No entanto, este design pode até nem ser para produção própria da Intel… Poderá apenas para servir, de exemplo, de modo a que a empresa possa vender os seus chips aos fabricantes dos aparelhos propriamente ditos. Provando que podem ser implementados em aparelhos com ecrãs dobráveis.

Mas muito curiosamente, a Microsoft até já confirmou que está a planear lançar novos formatos para aparelhos Windows!

E nos últimos meses, não têm faltado indicadores, que a empresa está a trabalhar numa versão do Windows 10 para aparelhos com ecrãs dobráveis. Por isso, quem sabe se não irá existir uma parceria entre a Microsoft e a Intel, para lançar um aparelho como este no mercado, num futuro muito próximo.


A Intel continua num mundo de problemas com os seus 10nm

Foi na CES 2019, que a Intel demonstrou (finalmente) o seu primeiro processador de 10nm para desktops! Os CPUs Ice Lake deverão chegar no final do ano, depois de adiamentos sucessivos que começaram em 2016(!). Contudo, parece que o mundo de problemas que são os 10nm da Intel, ainda tem muitos frutos para dar…

Intel está com dificuldades na implementação do suporte PCIe 4.0 no chipset para os novos processadores de 10nm

As dificuldades da Intel neste processo de fabrico têm sido bem aparentes. Afinal de contas, o número de notícias a falar disto mesmo.

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