O facto de que a Samsung está prestes a lançar um telemóvel topo de gama, já não é nenhuma surpresa! Mas agora até uma ‘build’ Android Pie para o Galaxy S9 mostra mais alguns detalhes acerca do próximo topo de gama.
O site SamMobile encontrou, entre outras coisas, uma referência ao nome de código do telemóvel dobrável da Samsung! Que em paralelo, também menciona o próximo chip topo de gama da Qualcomm.
Em suma, o site afirma que encontrou um ficheiro chamado ‘winnerlte‘ no firmware, o que cai em linha com um outro rumor, que apontava o nome de ‘Winner’ para o inovador smartphone da Samsung. Além disto, a Samsung adora meter a letra “q” no fim dos nomes de código para referenciar as versões Snapdragon, por isso, o site diz que o ‘Winner‘ deverá contar com um chip Exynos.
“Visto que os ficheiros de configuração para o aparelho, foram apenas encontrados na build ‘leaked’ do Android Pie, é possível que o smartphone chegue ao mercado com Android 9.0. Contudo, ainda não é conhecida a data de lançamento, e em que mercados irá estar disponível. A Samsung deverá dar mais detalhes acerca do telemóvel na SDC 2018, no próximo mês.”
Entretanto, um ficheiro de políticas para um chipset Qualcomm foi descoberto na mesma build! Que interessantemente, menciona o nome Snapdragon 8150, como sendo o sucessor do Snapdragon 845.
“Estas menções dentro do firmware, não confirmam qualquer detalhe acerca do aparelho ou do chip. No máximo, podem ser indicadores de que os produtos estão mesmo em desenvolvimento. O Snapdragon 8150 não irá chegar antes do início do próximo ano, tal e qual como o novo telemóvel dobrável.”
No entanto, a antecipação à volta do ‘Galaxy F’ está ao rubro! Com toda a indústria em pulgas para meter a vista em cima do tão esperado telemóvel dobrável da Samsung. Afinal de contas, a revelação do aparelho tem sido adiada anos após ano… Mas agora, parece que está tudo pronto para um anúncio oficial já em Novembro.
