Intel mostrou um pouco daquilo que tem planeado para o futuro!

Intel mostrou um pouco daquilo que tem planeado para o futuro! – Depois de nos últimos anos, a Intel ter sofrido bastante com as dificuldades no processo de fabrico de 10nm, e de ver a AMD a aproximar-se cada vez mais… Parece que as coisas vão melhorar no futuro!

Aliás, a empresa até tem feito um esforço para ser mais aberta, e assim mostrar um pouco daquilo que está em desenvolvimento atrás de portas.



Dito isto, a Intel veio agora revelar alguns detalhes bastante interessantes, acerca do SoC Lakefield, que utiliza a nova tecnologia Foveros 3D. Este SoC, vai ser o primeiro chip da Intel a utilizar esta integração 3D, que em suma, irá permitir a criação de chips bastante mais pequenos, mas não menos potentes.

SoC Intel Lakefield com tecnologia Foveros 3D: Arquitetura de CPU Híbrida de 10nm, com GPU integrado Gen 11, e várias ‘dies’ empilhadas umas em cima das outras

Caso ainda não conheça o Intel Foveros, é uma tecnologia que ajuda na conexão de chips e chiplets, num único pacote, que no fundo, consegue ter a mesma performance e funcionalidade de um SoC monolítico.



Portanto, o SoC em si, é constituído por várias camadas individuais. O modelo em exposição na CES 2019, por exemplo, contava com 4 camadas únicas, cada uma funcionalidades únicas.

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As duas camadas de cima, são composta por memória DRAM, que irá oferecer ao processador memória super rápida, sem que este tenha de aceder à RAM do sistema.

A terceira camada, é o Chiplet de Computação, com uma arquitetura Híbrida de CPU + GPU, ambos baseados no processo de 10nm. Esta arquitetura Híbrida, conta com 5 núcleos individuais. Em que um é denominado de ‘Big Core’, sendo baseado na arquitetura Sunny Cove. (A mesma arquitetura que irá ser usada nos processadores de 10nm Intel Ice Lake.

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Enquanto este grande núcleo tem como foco a performance pura e dura, os restantes servem apenas para processamento eficiente.

Nesta mesma camada, temos ainda um iGPU Intel Gen 11, com 64 unidades de processamento. Que curiosamente, até já tem alguns resultados online, a meter os APUs da AMD em sentido.

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Por fim, a quarta camada tem como missão tratar de todas a conectividade entre processador e restante sistema.

Intel Foveros – Conclusão

Em suma, a Intel tem grandes expetativas para estes novos chips! Chegando ao ponto de afirmar, que está prestes a chegar uma gigantesca onda de novos aparelhos para IoT. Bem como uma revolução para a plataforma de PC de alto desempenho.


Intel mostrou um pouco daquilo que tem planeado para o futuro! – Ademais, o que pensa sobre tudo isto? Partilhe connosco a sua opinião nos comentários em baixo!

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