Como já deve saber, o chipset Qualcomm Snapdragon 8150 (que supostamente se deveria chamar de Snapdragon 855), irá chegar ao mercado pela mão do Samsung Galaxy S10, entre outros aparelhos topo de gama, no próximo ano.
Pois bem, o mais recente leak acerca deste SoC, vem na forma de uma certificação da Bluetooth SIG, onde ficámos a saber vários novos detalhes acerca da nova geração de processadores da Qualcomm.
Já não deve faltar muito até que a Qualcomm anuncie finalmente o seu novo SoC Snapdragon 8150, isto enquanto também anuncie que fabricantes irão implementá-lo nos seus novos topo de gama.
O Snapdragon 8150 irá chegar ao mercado pela primeira vez pelas mãos da Samsung e o seu Galaxy S10!
Com o Snapdragon 8150 a receber certificação da Bluetooth SIG, o site MySmartPrice já reportou que o SoC vai suportar Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO, bem como suporte a Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).
Em paralelo, o mais recente chip wireless ‘WCN3998-0’ também está listado sob o seu nome ‘de design’, como pode ver na certificação aqui mostrada.
Dito isto, é preciso salientar que o chip ‘WCN3998-0’ suporta a próxima geração Wi-Fi 802.11ax.
Tal e qual como qualquer nova iteração de um chip… Este irá ser bastante mais eficiente que o seu antecessor, a consumir quase menos 67%! E em paralelo, conta ainda com suporte ao protocolo WPA3 com Bluetooth 5.1.
Até agora, esta é toda a informação que temos acerca do SoC Qualcomm Snapdragon 8150.
Qualcomm diz foi traída pela Apple: os segredos estão na mão da Intel!
Apesar dos chipsets dos iPhones serem criados internamente pela Apple… A empresa ainda utiliza chips de terceiros para alguns componentes! Como modems para smartphones. Ao longo de anos, a Qualcomm foi a única fornecedora de chips para iPhones.
No entanto, a Apple mudou exclusivamente para a Intel no início deste ano – uma grande perda para a Qualcomm. Afinal que segredos estão na mão da Intel?
Os modems da Intel aparentemente não são tão bons como os da Qualcomm
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