Nunca se falou tanto da TSMC como agora, muito por culpa da situação existente entre os Estados Unidos e a Huawei. É que na prática, é esta empresa que produz os chipsets para alguns fabricantes que apenas os desenham. Ora, a TSMC começou a produzir chips com a tecnologia de 7nm há dois anos. Já este ano começou a utilizar os cinco. Agora e como se isto não bastasse já está a pensar nuns fantásticos 3nm. A análise a esta questão será ainda este ano, com a produção em massa a começar na segunda metade de 2021. Mas o que liga esta questão da TSMC à Samsung?
TSMC aposta no futuro e cria um problema à Samsung
Para além de termos ficado a saber esta novidade, a TSMC também revelou alguns detalhes técnicos relativos a este processo. Comparativamente ao processo de 5nm, a densidade de transistores dos de 3 aumentou em 15%. Para além disso, temos também um aumento no desempenho entre os 10 e os 15%. Por fim a eficiência energética aumentou 20 a 25%.
Como já tinhamos referido na Leak, há algumas informações a circularem na Internet que dão conta que a TSMC vai abandonar o processo FinFET nos 3 nm para se voltar para o GAA. No entanto, esta tecnologia já foi usada nuns testes de produção deste fabricante a envolverem os 2 nanómetros. Na prática isto significa que os 3nm ainda vão usar o processo FinFET, contrariando as informações anteriores.
Os primeiros clientes do processo de produção de 3nm
Se o que tem sido dito corresponder à verdade, no top dos primeiros clientes para esta tecnologia estará a Apple. De facto, a TSMC vai produzir os chips A16 para o iPhone e iPad que deverão chegar em 2022.
Já no campo dos atuais 5nm o primeiro cliente é a Qualcomm com o seu Snapdragon 875. Este processador já está a ser produzido em massa e vai representar um grande avanço ao nível do arranjo de núcleos. Dito isto, teremos uma combinação 1+3+4 onde o principal será um Super-core Cortex X1 da ARM que dá um aumento de 30% no desempenho comparativamente ao A77.
Entretanto, a rival da TSMC, a Samsung também vai utilizar a tecnologia GAA-FET. Para além disso, sabe-se também que vai saltar o processo de fabrico de 4nm e avançar logo para os 3, para se manter a par da TSMC. No entanto, terá de fazer mais um passe de mágica e mover-se rapidamente para os 2 nm se quiser manter o passo. É que a gigante coreana ainda está a lutar com o processo de fabrico de 5nm e não será fácil acompanhar o ritmo.
