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Qualcomm Snapdragon 875G será feito pela Samsung!?

A Qualcomm anunciou recentemente uma versão renovada do Snapdragon 865 que vai dar vida a diversos smartphones que ainda vão chegar ao mercado. Entretanto, no final do ano, vamos ficar a conhecer outra versão. O sucessor terá mais núcleos e aposta no overclock. Agora e de acordo com novas informações o chipset terá o nome Qualcomm Snapdragon 875G e será lançado no primeiro trimestre de 2021.

O Qualcomm Snapdragon 875G terá melhor desempenho e autonomia que o Snapdragon 865 de 7nm.

Estas informações são de um banco de investimentos que também revelou os planos da empresa MediaTek. Mas o mais importante é aquilo de que vou falar a seguir. Enquanto esperávamos que o próximo chipset da Qualcomm fosse baseado no processo de 5 nm, agora parece que é a Samsung, e não a TSMC, que o vai fabricar. De acordo com as novas informações, o Snapdragon 875G será desenvolvido através do processo EUV de 5nm da gigante sul-coreana.

Estima-se que os novos processadores sejam quase 25% menores quando comparados aos fabricados com a tecnologia de 7nm. Entretanto o processo de fabrico também vai aumentar a densidade do transistor e melhorará a eficiência em cerca de 20%.

Qualcomm Snapdragon 875G

Aparentemente, a mesma tecnologia litográfica também será usada para fabricar o Snapdragon 735G de gama média que provavelmente vai chegar no primeiro trimestre do próximo ano. A Qualcomm também deve anunciar um Snapdragon 435G para equipamentos de entrada de gama.

Entretanto, o modem Snapdragon X60, que provavelmente será integrado no Snapdragon 875G, também será fabricado usando através do mesmo processo de 5 nm.

No caso da MediaTek, a empresa está a preparar-se para lançar um chip de 7nm chamado Dimensity 600 no terceiro trimestre do ano. Aparentemente, será destinado a equipamentos gama média e pode apresentar um modem 5G incorporado.

Antes do final do ano, provavelmente também vai lançar o Dimensity 400, que será um chipset de 6nm. Já no segundo trimestre do próximo ano, devemos ter um chip principal baseado no processo de 5 nm com um modem 5G integrado. Caso a MediaTek consiga isto pode ser uma excelente notícia para a Huawei. Gosta da Leak? Contamos consigo! Siga-nos no Google Notícias. Clique aqui e depois em Seguir.

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Bruno Fonseca
Fundador da Leak, estreou-se no online em 1999 quando criou a CDRW.co.pt. Deu os primeiros passos no mundo da tecnologia com o Spectrum 48K e nunca mais largou os computadores. É viciado em telemóveis, tablets e gadgets.

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