A SK Hynix é uma das maiores fabricantes de memória do planeta, sendo também uma empresa que não gosta de ficar à sombra da bananeira. É exatamente por isso que a gigante dos chips de memória NAND e DRAM, vai aproveitar a ISSSCC para apresentar a sua nova memória DRAM HBM3 de 12 camadas.
Estamos a falar de um ‘pacote’ capaz de chegar aos 196 Gb (24 GB), com a empresa a aproveitar otimizações de aprendizagem máquina.
Memória HBM3: 896GB/s de largura de banda!
O que é memória HBM?
HBM é uma sigla complexa para um nome bastante simples: High Bandwith Memory. É a alternativa às tecnologias GDDR5 e GDDR6. Onde a grande diferença está na forma como os chips são implementados no sistema em causa. (A memória HBM é empilhada em cima da DIE, enquanto os antigos chips são espalhados ao redor do GPU).
Portanto, infelizmente, ainda não sabemos se este tipo de memória vai dar origem a uma linha de produtos para um futuro próximo. Ou seja, se vai ser produzido em massa. Mas uma coisa é certa, a SK Hynix tem apostado forte e feio no desenvolvimento da tecnologia, e como tal, deve estar em pulgas para rentabilizar o seu investimento.
Ao fim ao cabo, quando este tipo de memória chegou pela primeira vez à Internet, a SK Hynix era “apenas” capaz de chegar aos 665 GB/s. No entanto, alguns meses depois, já era capaz de chegar aos 820 GB/s. Pois bem, ao que tudo indica, a tecnologia evoluiu mais um pouco (10%), visto que já é capaz de tocar nos 896 GB/s.
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