Fabricantes estão a acelerar o lançamento de novos chips de memória! – Segundo o reputado DigiTimes, as fabricantes de memória NAND, estão agora a acelerar os seus esforços no desenvolvimento de memória NAND 3D de 120/128 camadas, para começar a produção em massa, já no início de 2020.
Isto, apesar da SK Hynix, apenas ter começado a amostragem da sua novíssima tecnologia de memória NAND 4D de 96 camadas… Em Março!
É que de forma bastante curiosa, a Toshiba e a Western Digital já estão a planear a introdução de memória com 128 camadas! Sendo este tipo de memória, construída com o processo TLC (Triple Level Cell), de maneira a aumentar a densidade, ao mesmo tempo que se tenta prevenir os problemas com yields. (Que estão a aparecer com a atual implementação QLC – Quad Level Cell)
Mas porquê esta pressa toda no lançamento de novas tecnologias?
A decisão tem uma razão muito simples… Como o mercado está neste momento a lidar com stocks demasiado altos de memória, que simplesmente não se vendem.
As fabricantes querem acelerar o aparecimento da nova geração de chips, para tentar aumentar os preços num futuro muito próximo.
Em suma, o grande objetivo, é fazer ‘reset’ aos preços dos chips de memória NAND.
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Memória continua em queda no mercado! (-24% no último trimestre)
A queda nas vendas de smartphones, servidores e portáteis no fim do ano passado… Obrigou os fabricantes a baixar o preço das encomendas de memória NAND flash, no primeiro trimestre de 2019. O que por sua vez, levou o mercado ao desespero!
Afinal de contas, as grandes fabricantes são agora incapazes de vender a memória em stock, o que levou a uma queda de 24%, nas receitas em comparação com o último trimestre de 2018.
Claro que enquanto isto é mau para as empresas, é excelente para o preço dos componentes que dependem deste tipo de memória!
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