O surto de Coronavírus interrompeu gravemente a cadeia de distribuição e a logística em todo o mundo. As fábricas pararam e como tal a produção de diversos equipamentos está atrasada. O fabricante de chips de Taiwan, a TSMC é a mais recente vítima disto. É que a fase de testes ao processo de fabrico de 3 nm atrasou-se ainda mais. É caso para dizer que o COVID-19 chegou aos chipsets!
Efeitos do COVID-19 chegam ao mercado de chipsets
De facto, informações que nos chegam da China revelam que a TSMC foi forçada a adiar a fase de testes do novo processo. Na cronologia inicial isto devia acontecer em Junho. No entanto, o mais provável é ser adiado para outubro deste ano. É que para além do processo de 3 nm, há outras preocupações na cabeça deste fabricante. Por exemplo, dar resposta a muitos pedidos de chips de 7 e 5 nm.
A fase de testes de 3nm devia estar concluída este ano. No entanto, a pandemia não favoreceu este processo. No entanto, a TSMC espera ter a capacidade para os produzir até 2022. Assim, a situação atual ainda pode piorar, levando o prazo de testes para o primeiro trimestre do próximo ano.
O porta-voz jurídico da TSMC referiu que o foco atual da empresa está nos processadores de 7 nm e nos mais recentes de 5 nm. No entanto, a TSMC não comentou rumores acerca de pedidos de chipsets de 3 nm e nem falou sobre o estado atual do processo.
O novo processo visa aumentar a densidade dos transistores para 3,6 vezes mais que no de 7nm. Para além disso, a nova tecnologia de produção pode garantir um aumento de 15% e 5% no desempenho em comparação com os chips mais antigos de 7nm e 5nm, respectivamente.
De facto, o surto de coronavírus está a ter um forte efeito no mundo da tecnologia e estes atrasos no desenvolvimento dos novos chipsets pode eventualmente atrasar o lançamento de smartphones e outros equipamentos.
