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android pie tem referência ao telemóvel dobrável da samsung

Android Pie tem referência ao telemóvel dobrável da Samsung

Bruno Fonseca por Bruno Fonseca
10 de Agosto, 2024
em Sem categoria
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O facto da Samsung estar a preparar um telemóvel com ecrã dobrável não é uma surpresa. No entanto, uma versão de firmware do Android Pie que chegou à Internet e que se destinava ao Galaxy S9 acabou por revelar algumas novidades acerca do novo smartphone. Será que o mundo está mesmo à espera de um telemóvel dobrável?

Um firmware que revela um telemóvel dobrável e não só

Em primeiro lugar, o site SamMobile encontrou, entre outras coisas, uma referência ao nome de código deste dispositivo dobrável através de uma análise da versão que chegou à Internet. Depois, também tem referências ao próximo chipset da Qualcomm.

telemóvel dobrável

O site diz que encontrou um ficheiro chamado “winnerlte” no firmware. Isto bate certo com o nome de código do smartphone que se dobra e que é “winner”, ou em português, vencedor.


“Como os ficheiros de configuração para este dispositivo só foram descobertos na versão do Android Pie que chegou à Internet, é possível que este dispositivo venha com o Android 9 pronto a utilizar”, refere o site. “Ainda não se sabe quando chega nem em que mercados será lançado. A Samsung deverá fornecer algumas informações no seu evento anual, SDC 2018, que se realiza no próximo mês. ”

Uma referência ao novo chipset da Qualcomm

Entretanto também foi descoberto um ficheiro que faz referência a um chipset inédito da Qualcomm neste firmware, segundo a SamMobile. Esse ficheiro faz referência ao Snapdragon 8150 como o nome comercial do próximo chip da Qualcomm. Na prática é o sucessor do Snapdragon 845.

“Estas menções no firmware não confirmam informações acerca do dispositivo ou chip”. “No máximo, podem ser vistas como uma indicação de que esses produtos estão a ser trabalhados. O Snapdragon 8150 não chegará antes do próximo ano e o mesmo pode acontecer com o smartphone dobrável. ”

Assim, não sabemos quando é que Samsung pretende lançar o novo smartphone dobrável. No entanto, é boa ideia que se despache. É que a Huawei já está a preparar um equipamento neste sentido e assim como vai acontecer com o DeX sem fios, pode acabar por ser ultrapassada perto da meta.

Tags: destaque
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Bruno Fonseca

Bruno Fonseca

Fundador da Leak, estreou-se no online em 1999 quando criou a CDRW.co.pt. Deu os primeiros passos no mundo da tecnologia com o Spectrum 48K e nunca mais largou os computadores. É viciado em telemóveis, tablets e gadgets.

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