Como deve saber, a AMD vai lançar os primeiros produtos baseados na arquitetura Zen 2 de 7nm no próximo ano. No entanto, os primeiros processadores a chegar ao mercado desta vaga, irão ser muito focados no mercado empresarial e de servidores, na forma do CPU EPYC Rome.
Pois bem, estes irão ser os primeiros processadores de alta performance de sempre, produzidos com o processo de fabrico de 7nm
Por isso, é normal existir imensas expectativas quanto à performance e eficiência… No entanto, a AMD já começou a olhar para o futuro! Ou como quem diz, para a arquitetura Zen 3.
AMD Zen 3 irá usar o processo de fabrico 7nm+ EUV, com um grande foco na eficiência, e menos na performance
Já não é novidade que a AMD irá ser a primeira a chegar ao mercado com CPUs e GPUs baseados no processo de fabrico de 7nm da TSMC. A começar com a sua Vega 20 ‘Instinct MI60’ e processadores EPYC Rome, ambos para o mercado empresarial. (Servidores, bases de dados e investigação)
Dito isto, apesar dos consumidores estarem atentos a estes lançamentos, o que querem mesmo saber, é como irá melhorar a performance dos novos Ryzen 3000, que supostamente, deverão chegar ao mercado logo a seguir ao CPU EPYC.
Afinal de contas, a arquitetura Zen 2 parece cada vez mais ser um salto qualitativo brutal em termos de performance e eficiência! Um pouco à semelhança daquilo que a AMD apresentou em 2017, com os primeiros Ryzen baseados na arquitetura Zen 1.
Afinal de contas, infelizmente, depois dos primeiros Ryzen, a AMD decidiu fazer uma jogada ‘à Intel’, lançado a arquitetura Zen+… Que apenas optimizou e melhorou um pouco a eficiência. (Devido à passagem para os 12nm, em vez dos 14nm anteriormente utilizados.)
Por isso, é normal que toda a indústria esteja agora em ‘pulgas’ para ver o que a AMD tem guardado nos seus laboratórios.
Mas talvez ainda mais interessante que tudo isto, a empresa já tem todo o planeamento para os próximos anos feito, com o design das arquiteturas Zen 3, Zen 4 e Zen 5 já finalizado, ou muito perto disso.
Tendo tudo isto em conta, muito curiosamente… O CTO da AMD, Mark Papermaster escolheu não falar da próxima arquitetura Zen 2… Mas sim da Zen 3!
Primeiramente, a AMD afirma que a performance e eficiência esperada, são para um produto real. Enquanto que a TSMC usa os seus próprios métodos de teste, para o seu processo de fabrico.
Daí a diferença entre as estimativas de performance e TDP de ambas as empresas! No fundo, o processo e o produto propriamente dito, são duas coisas diferentes… Que não podem ser comparadas de ânimo leve.
Posteriormente, o CTO confirmou que a AMD irá utilizar o mais recente processo de fabrico de 7nm+ EUV. Uma tecnologia extremamente recente da TSMC, para a produção dos seus processadores Zen 3.
O que faz todo o sentido, visto que são produtos esperados apenas no ano de 2020! Dito isto, o CTO afirmou ainda que o novo processo irá trazer um design de chip mais otimizado.
Que irá melhorar significativamente a eficiência energética, ao mesmo tempo que irá trazer alguns ganhos menores de performance.
Basicamente, a arquitetura Zen 3, vai ser uma espécie de Zen 2+!
Contudo, ainda é cedo para fazer previsões de performance, do produto final… Tendo em conta, que por esta altura, a AMD já irá ter muita experiência acumulada com o processo de 7nm! E poderá muito bem fazer umas brincadeiras na produção do produto final.
