Já ouviu falar do ‘Project Athena’ da Intel? É que caso não saiba, este projeto significa um esforço enorme da fabricante para fazer com que os portáteis fiquem ainda mais finos e leves, ao mesmo tempo que consegue manter os mesmos níveis de performance!
Pois bem, e como é que isto acontece? Fácil! Com novas soluções de arrefecimento que irão supostamente aumentar a eficiência dos componentes em 30%.
A Intel quer revolucionar a maneira como se ‘refresca’ um portátil!
Portanto, segundo a DigiTimes, a Intel vai aproveitar a CES 2020 para anunciar soluções super avançadas de arrefecimento para os portáteis ultra finos e leves do Project Athena.
Afinal de contas, o grande objetivo da fabricante de micro-processadores é mesmo que este tipo de portátil seja quase obrigatório na vida de um utilizador que precisa de portabilidade acima de tudo.
Assim, a Intel quer oferecer aos utilizadores a capacidade de ter os seus portáteis a funcionar a temperaturas extremamente baixas, o que não só irá aumentar o desempenho como também irá aumentar a longevidade da máquina.
Para conseguir isto, os novos módulos de refrigeração irão combinar dois ingredientes para formar uma solução mais poderosa. (Vapor Chamber + Graphite Sheets (Camadas de Grafeno))
Ou seja, a Intel quer mudar o paradigma, que até agora consistia num espaço super limitado dentro do corpo de um portátil para ‘arrumar’ os componentes de refrigeração. Assim, a ideia é combinar o ‘Vapor Chamber’ com camadas de grafeno para criar uma maior superfície de refrigeração onde realmente existe espaço para ser utilizado.
Muito resumidamente, o Vapor Chamber vai substituir todos os módulos atuais, ficando ligado às camadas de grafeno que deverão ficar atrás do ecrã do portátil. (Área com mais espaço disponível no corpo do computador) O que lá está, também deverá resultar num completo redesign das dobradiças que ligam o ecrã ao corpo do portátil.
Em suma, é provável que este esforço da Intel elimine completamente a necessidade da implementação de ventoinhas neste tipo de produtos. O que por sua vez, irá resultar em modelos ainda mais finos e leves no mercado de ultrabooks.
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