Como deve saber, a AMD não vai lançar qualquer nova gama de produtos em 2021, nem de processadores, nem de placas gráficas, de forma a fugir à loucura da crise de produção e preços super altos.
O que a Intel agradece, visto que a rival do mundo dos processadores Core i3, i5, i7 e i9 está prontinha a lançar uma nova gama de processadores na segunda metade do ano, já com suporte aos standards PCIe 5.0 e DDR5.
No entanto, isto não significa que não exista desenvolvimento a ser feito nos lados da AMD. Afinal de contas, acabou de chegar à Internet um ‘cheirinho’ daquilo que podemos esperar com as novas motherboards AM5, e seus processadores Ryzen 7000.
Os novos AMD Ryzen 7000 (Zen 4) vão ser assim!
Portanto, a AMD está a preparar-se para mudar um pouco as coisas na sua receita de sucesso. Afinal de contas, o novo socket AM5 vai chegar às prateleiras numa configuração LGA (Land Grid Array), que na verdade, é muito similar à da Intel. Na prática, isto significa que os pinos que hoje em dia podemos encontrar nos processadores AMD Ryzen, vão começar a ficar no socket da própria motherboard.
Dito tudo isto, além disso, também já sabemos mais ou menos como irá ser o pacote do design, ora veja:
O que pode ver em cima, é o IHS, que basicamente serve para espalhar o calor longe da die, de forma a posteriormente o dissipar da forma mais eficiente possível. De forma bem curiosa, este IHS é muito similar ao que a Intel utilizou nos agora descontinuados Skylake-X HEDT. Que claro está, tinham este design devido a um setup double substrate… Será que a AMD vai pelo mesmo caminho? Temos de esperar para sabermos mais informações.
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