A TSMC é o peso-pesado dos fabricantes de processadores e aparentemente está perto de conseguir um grande feito. Falo, em concreto, do processo de fabrico de 2nm baseado no processo GAA-FET. A confirmar-se então podemos esperar a produção em massa dos novos processadores em 2023. Lembro que este fabricante já lidera no processo de 5nm e 3nm. Aliás é este mesmo fabricante que pode vir a fazer muita falta à Huawei que sem ele (devido aos Estados Unidos) terá de recorrer à MediaTek e a outros que ainda estão muito atrás no desenvolvimento dos processadores.
TSMC prepara-se para feito histórico no campo dos processadores
As informações que chegam da China revelam que a TSMC vai apostar no processo GAA-FET que referi acima e dizer adeus ao mais antigo Fin-FET. A razão para esta mudança deve-se a alguns problemas, ou melhor, limitações que estão presentes na versão anterior.
É verdade que até este momento a TSMC ainda não comentou este leak acerca dos processadores. No entanto, alguns meios estão a avançar que isto será revelado nas próximas semanas. Eventualmente no próximo fórum técnica desta marca.
Mas o que pode representar os 2 nm?
Muita coisa! Este termo é utilizado para assinalar a distância entre cada transístor num chip. Quanto menor a distância, maior a autonomia e isto é fácil de percebermos. Se os transístores estão mais perto, menos corrente se perde para ir entre os diferentes pontos. Isto é realmente um grande efeito, para a duração das baterias e também para o desempenho. Quando tudo isto se confirmar a TSCM vai ficar ainda mais importante em 2023 quando a produção dos processadores começar.
Era mesmo necessário mudar para o GAA-FET? Ou seja, alterar o método de produção devido à diminuição do nm?
Sim. É que utilizar o processo de fabrico Fin-FET abaixo dos 3nm cria problemas ao nível da dissipação do calor. Tudo porque existe um menor controlo da energia. Com o processo GAA-FET existe um maior controlo energético.
Esta revelação não é de todo estranha. Especialmente se considerarmos que este fabricante anunciou o primeiro centro de investigação e desenvolvimento para os 2nm no ano passado.
E os 3nm quando chegam?
Considerando que já existe uma grande aposta nos 5 nm, o salto para os três vai levar cerca de um ano ou pouco mais.
Já que falámos dos 5 nanómetros quero apenas dizer-lhe que o Snapdragon 875 da Qualcomm será o primeiro chipset da TSMC a apostar nesta tecnologia. Terá uma configuração ao nível de núcleos de 1+3+4. O núcleo que está sozinho será um Cortex X1 que terá um desempenho 30% maior em relação ao A77.
Entretanto, a rival a TSMC nos processadores, a Samsung já anunciou também que vai utilizar o processo de fabrico GAA-FET e vai saltar dos 5 para 3, deixando os 4 de lado, para ficar na mesma linha da TSMC.
