Enquanto a Intel continua a coçar a cabeça, com todos os problemas que o processo de 10nm deu e continua a dar. As restantes grandes fabricantes, parecem ter encontrado o ritmo certo!
Nomeadamente a TSMC, que depois de meter o processo de 7nm nas bocas do mundo, conseguindo vários clientes de alto gabarito, como a Apple, Huawei, Qualcomm e AMD… Já está focado no próximo passo, o processo de 5nm!
O processo de 5nm da TSMC oferece 1.8x a densidade lógica bem como um aumento de 15%, em relação ao processo de 7nm!
A TSMC anunciou hoje mais alguns detalhes sobre o seu próximo processo de fabrico. Depois de passar por alguns passos de validação, com muito sucesso.
Contudo, o processo de 5nm da TSMC, pelo menos por enquanto, tem como objetivo os aparelhos 5G bem como aplicações IoT, em vez dos tradicionais processadores ou placas gráficas.
Tudo isto, vai de encontro com o planeamento da TSMC, de acordo com o que foi revelado em 2018!
Mas vamos falar um pouco das melhorias deste processo, em relação ao ainda muito recente processo de 7nm
O processo de 5nm irá permitir alcançar uma densidade lógico 1.8x maior, bem como um aumento de performance a rondar os 15%, em relação ao atual processo de 7nm.
No entanto, não sabemos que processo está a ser comparado aqui… Se o primeiro utilizado nos SoC Apple A12 e Qualcomm Snapdragon 855, que usa litografia DUV. Ou o mais recente 7nm+, que usa litografia EUV. (Provavelmente, deverá ser o primeiro)
Entretanto, os 7nm da TSMC estão a ser um autêntico sucesso!
A TSMC tem recebido cada vez mais encomendas de produtos de 7nm. Com a maioria dos pedidos, a vir do mercado de smartphones.
Assim, aparentemente, a empresa irá conseguir chegar aos 100% de produção, em todas as suas linhas.
Além disso, o novo processo de 7nm+, com litografia EUV, passou todos os passos de validação, e deverá estar pronto para produzir os novos SoC Apple A13, que deverão equipar os iPhones de 2019.
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