O mundo da produção de chips é complexo, é extremamente caro, e é de uma rivalidade quase inacreditável. Onde, como sabe, é a TSMC que anda a dominar com um autêntico punho de ferro, enquanto a Samsung, Intel, etc… Continuam a investir e a tentar inovar para tentar saltar para o poleiro.
Aliás, é dentro desta ideia que a Samsung está prestes a dar um passo arrojado na forma como produz chips, e caso ainda não tenha percebido, não estamos a falar de mais um nó de litografia mais pequeno e por isso mais eficiente. Ou seja, segundo novas informações vindas da Coreia, a gigante sul-coreana quer substituir os tradicionais interposers de silício por alternativas em vidro. Isto já a partir de 2028.
Samsung quer trocar o silício por vidro nos chips!
O que é que isto muda na prática? Muito.
Os interposers são uma peça-chave no chamado packaging 2.5D, essencial para ligar componentes como GPUs a módulos de memória. Ou seja, estamos a falar de uma mudança estrutural no tipo de chips que alimentam a inteligência artificial de alto desempenho, que tanto se fala hoje.
Porquê vidro?
Para começar, é mais barato. O preço do silício tem disparado e, ao usar vidro, a Samsung pode baixar custos de produção. Mas há mais! O vidro promete melhor desempenho, menos consumo energético e maior isolamento elétrico. Ou seja, tudo o que interessa para chips de nova geração com circuitos cada vez mais complexos e exigentes.
Dito tudo isto, a utilização de vidro não é uma gigantesca novidade para a indústria. As suas vantagens são bem conhecidas. Porém, esta é a primeira vez que se avança com uma data concreta para a produção em vidro, e a Samsung está a preparar-se para isso com uma abordagem diferente.
A gigante Sul-Coreana vai focar-se em unidades pequenas (menos de 100×100 mm), o que deve acelerar os protótipos e permitir uma entrada no mercado mais rápida.
Este movimento também encaixa no plano revelado no Samsung Foundry Forum do ano passado, onde a marca mostrou que quer ser uma solução “tudo-em-um” para IA, desde a fundição ao packaging, passando pela produção de HBM.
Em suma, a guerra dos chips vai muito além dos nanómetros, e pelos vistos, a Samsung já encontrou a sua porta de entrada para começar a meter (ainda) mais pressão na TSMC. Afinal, nenhum rei reina para sempre, e como deve imaginar, concorrência é sempre bom.
