As tecnologias que dão vida às tão famosas placas gráficas simplesmente não param de evoluir, sendo exatamente por isso que de 2 em 2 anos temos quase uma duplicação dos níveis de performance, nos novos modelos pertencentes às gamas mais altas.
Como deve imaginar, para isto acontecer, as gigantes deste mercado são obrigadas a inovar, dando origem a componentes mais pequenos, mais rápidos, e mais eficientes.
Foi isto que a Samsung fez com os novos chips de memória GDDR6W, que tentam ir por um outro caminho inovador, para chegar a um outro nível de performance.
Memória GDDR6 ou GDDR6X? E que tal GDDR6W?
Portanto, como em qualquer outro mercado dentro do mundo da tecnologia, a indústria dos videojogos precisa de inovação constante como precisa de pão para a boca. Como é o exemplo do Ray-Tracing! Uma novidade que prometeu mudar a forma como olhamos para um qualquer jogo, seja ele complexo ou simples, e aos poucos começa mesmo a conseguir cumprir a sua missão.
No entanto, novas tecnologias de renderização, e texturas mais complexas e de maior resolução, necessitam de mais largura de banda, e claro, de mais memória física. É aqui que entra a memória Gráfica GDDR6W, com o dobro da capacidade, e um aumento de capacidade incrível graças ao uso de tecnologia FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging).
De forma muito resumida, os chips Samsung GDDR6W pega na base que é o GDDR6, que por sua vez tem evoluído de uma forma absolutamente incrível, e metem a tecnologia FOWLP em cima. Isto significa que no mesmo espaço físico, é possível meter o dobro dos chips de memória! (Isto enquanto a largura de banda e número de I/Os também duplica.)
É agora possível duplicar a capacidade e performance da memória, no mesmo exato espaço físico. Por outro lado, é também possível implementar soluções equivalentes às utilizadas hoje em dia, em metade do espaço.
O que é o “Packaging”? Basicamente, é a forma como os wafers são produzidos e cortados, para dar origem a semicondutores ou fios de ligação. É um processo “Back-End”.
A embalagem refere-se ao processo de cortar bolachas fabricadas em formas semicondutoras ou fios de ligação. Um “processo back-end”.
Quando é que esta tecnologia chega ao mercado?
Difícil estimar, mas a Samsung já registou a tecnologia junto do JEDEC para que a memória GDDR6W passe a ser um padrão. Isto ao mesmo tempo que também anunciou planos para implementar os novos chips de memória em portáteis, que é onde o espaço é super importante. Posteriormente, o foco vai ser o mundo das placas gráficas, e claro, o mercado profissional.
Ademais, o que pensa sobre tudo isto? Partilhe connosco a sua opinião na caixa de comentários em baixo.
