A TSMC domina o mundo do desenvolvimento e produção de chips. O que por um lado é bom, porque temos uma entidade a ser capaz de evoluir em todas as gerações. Mas, por outro é terrível, porque uma entidade tão importante sem concorrência… Significa que os preços vão aumentar, e não é pouco.
É por isso que, quer goste ou não goste da Intel, é preciso ter fé na gigante Norte-Americana. É que, ao que tudo indica, a Intel está finalmente pronta para mostrar que ainda tem cartas fortes no mundo da produção de chips.
Intel 18A promete muito. Pode meter TSMC a tremer!
Portanto, durante o VLSI Symposium no Japão, a gigante norte-americana revelou mais detalhes sobre o seu novo processo de produção Intel 18A, que entra em produção em massa já na segunda metade de 2025. Atenção! Não estamos a falar de uma evolução qualquer: esta nova arquitetura traz mudanças de fundo no próprio coração do silício.
A Intel vai combinar transístores GAA (Gate-All-Around), que tantas dores de cabeça têm dado à Samsung, com uma tecnologia chamada de PowerVia, que por sua vez entrega energia diretamente pela traseira do chip, libertando espaço na frente para melhorar desempenho e eficiência.
Esta inovação permite reduzir a complexidade da produção e aumentar o rendimento das linhas. Os números são muito interessantes! Afinal, segundo os testes com blocos de processadores Arm, o Intel 18A consegue oferecer mais 15% de desempenho ao mesmo nível de consumo energético, face ao Intel 3. Dito isto, se se puxar a voltagem até 1.1V, os ganhos sobem para 25% de performance sem consumir mais energia.
Menor, mais rápido, mais fresco!
O novo processo também encolheu os blocos. As células agora medem 180 nm, enquanto as versões de alta densidade ficam nos 160 nm. A estrutura de camadas metálicas foi otimizada, reduzindo o número de camadas na frente (de 12-19 para 11-16) e adicionando três novas camadas traseiras para suportar o PowerVia.
A Intel também apertou bastante os “pitches” metálicos das camadas inferiores (de 60 nm para 32 nm), o que é essencial para densidade e velocidade. Além disso, para facilitar a produção, passou a usar EUV de baixa abertura num conjunto de camadas (M0 a M4), reduzindo em 44% o número de máscaras necessárias na produção.
Boa notícia?
Depois de anos a perder terreno para a TSMC, esta pode ser a grande cartada da Intel para voltar ao topo da produção de chips. A questão agora é: será que chega a tempo?
