Como deves saber, estamos quase sempre em crise quando se fala de chips. Seja no geral, ou num qualquer segmento de mercado como acontece hoje em dia com a memória RAM e o armazenamento NAND Flash. O problema é sempre o mesmo… A produção é cara, e é obviamente limitada. Assim, quando a procura sobe, as fabricantes têm de jogar com o que têm em mãos.
Neste caso mais recente, significou manter os níveis de produção (ou até baixá-los, porque nenhuma empresa é inocente) e ganhar mais dinheiro em cada unidade vendida.
Mas, a ASML parece ter encontrado uma solução muito interessante para o problema.
Há solução para a crise de chips? Revolução na produção!
A ASML leva a tecnologia EUV aos 1.000 watts e pode aumentar produção de chips em até 50%. Sim, 50% mais chips! Ou seja, a ASML acaba de atingir um marco que pode mexer a sério com toda a indústria dos semicondutores.
A empresa que domina completamente no lado do desenvolvimento e produção das máquinas que depois produzem os chips que tanta importância têm na indústria, conseguiu levar a potência contínua da sua litografia EUV para os 1.000 watts. Um salto brutal face aos atuais 600 watts usados nas máquinas mais recentes, e isto pode significar até mais 50% de chips produzidos por cada equipamento até ao final da década.
Aqui não estamos a falar de uma experiência de laboratório que funciona durante cinco minutos e depois nunca mais é repetida. Segundo os próprios engenheiros da marca, esta nova fonte de luz já opera em condições preparadas para ambiente fabril e pode ser integrada em sistemas comerciais antes de 2030.
Num momento em que startups norte-americanas e projetos chineses tentam replicar a tecnologia EUV de raiz, a ASML responde com aquilo que sabe fazer melhor… Empurrar os limites da física.
Como funciona afinal esta magia EUV?
A litografia EUV usa luz com comprimento de onda de apenas 13.5 nanómetros, curta o suficiente para desenhar estruturas com apenas algumas dezenas de átomos de largura em wafers de silício.
Para gerar essa luz, a ASML dispara gotas de estanho fundido cerca de 100.000 vezes por segundo e atinge-as no ar com um laser de dióxido de carbono de alta potência. O impacto transforma o estanho num plasma mais quente do que a superfície do Sol. Libertando fotões EUV que são depois direcionados por espelhos de altíssima precisão fabricados pela Zeiss até ao wafer.
O salto para os 1.000 watts foi possível ao duplicar a frequência das gotas e ao introduzir um segundo pulso de laser para moldar melhor o impacto, em vez de depender apenas de um único disparo. O mais interessante é que esta evolução é compatível com a arquitetura de hardware já existente.
O que muda na prática?
As máquinas atuais da ASML conseguem processar cerca de 220 wafers por hora com fontes de 600 watts. Com 1.000 watts, esse número pode ultrapassar os 330 wafers por hora.
Cada wafer pode conter centenas ou milhares de chips. Isto dependendo da complexidade do design, por isso estamos a falar de um impacto direto na capacidade produtiva global.
Além disso, tempos de exposição mais curtos reduzem o custo por chip. Algo crítico numa fase em que fabricar nós avançados está cada vez mais caro.
E a própria ASML acredita que isto não fica por aqui. O desenho atual pode, teoricamente, escalar para 1.500 ou até 2.000 watts no futuro.
