O CEO da SK Hynix, uma das gigantes da produção de chips de memória do mercado, subiu ao palco da IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), para partilhar um pouco daquilo que é o futuro da empresa, e claro, dos seus produtos, como os chips NAND e DRAM, que por sua vez dão vida aos tão populares SSDs e módulos de memória RAM.
Armazenamento SSD e memória RAM vão mudar bastante!
Portanto, segundo o CEO (Seok-Hee Lee), a SK Hynix está a trabalhar em várias tecnologias conceptuais com o potencial de mudar completamente o mundo da memória tal como o conhecemos.
Afinal de contas, apesar de vários especialistas apontarem para as 500 camadas como o limite máximo da tecnologia 3D NAND, a SK Hynix afirma agora ser capaz de chegar às 600 camadas num futuro ainda um pouco distante. (Afinal de contas, a empresa anda a produzir em massa chips de 512Gb com 176 camadas, por isso, para chegar às 600 camadas, ainda faltam muitos e bons anos.)
Entretanto, relativamente aos chips DRAM, a fabricante está prestes a apostar tudo na ultrapassagem de alguns problemas bastante interessantes. Afinal de contas, ao utilizar EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), a SK Hynix quer chegar a um processo de produção abaixo dos 10nm! Além disto, está a investir na pesquisa e desenvolvimento de técnicas e novos materiais com constantes dielétricas altas. Para conseguir ligar todos os componentes essenciais com a menor resistência possível.
Além disto, a SK Hynix tem planos para começar a desenvolver “Memória com Lógica”, ou seja, chips de memória com poder de processamento integrado. Estamos a falar de tecnologia que poderá ter um grande impacto no futuro da computação, especialmente nas áreas da aprendizagem máquina e IA.
Em suma, quem se encosta à bananeira, acaba por sofrer neste mercado tão veloz e versátil. Mas ao que tudo indica, a SK Hynix já está a preparar o seu futuro, de forma a cimentar a posição como líder.
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