Pois bem, em uma altura estranha para a Intel, onde a gigante azul dos microprocessadores perdeu algum do seu ânimo, e na realidade, também alguma da sua quota de mercado. Tudo indica que a aposta da AMD continua a estar na inovação!
AMD quer aproveitar a baixa de forma da Intel!
Portanto, enquanto a Intel coça a cabeça sem saber muito bem o que fazer, a AMD está neste momento a fazer um sucesso quase absurdo com os seus novos Ryzen 9000 X3D. Mais concretamente com o Ryzen 7 9800X3D, que está sempre esgotado a uma escala mundial.
Mas, como deve imaginar, parar é morrer! Como tal, a AMD registou muito recentemente uma patente onde podemos ver planos a mencinonar uma estratégia de “multi-chip stacking” para os futuros SoC Ryzen. Sejam eles pensados para produtos mobile, ou para computadores desktop.
Estamos muito basicamente a falar de um novo “packaging” que vai permitir o empilhamento e interconexão de chips compactos, fazendo-os sobrepor-se parcialmente.
A linha a tracejado é um componente maior empilhado em cima dos mais pequenos.
Isto irá criar espaço para componentes maiores, ou pura e simplesmente, para mais componentes dentro do chip.
Mais concretamente, estamos a falar de mais núcleos, GPUs maiores, ou caches maiores.
Além de tudo isto, o empilhamento reduz a distância física entre componentes, minimizando a latência ao mesmo tempo que aumenta a largura de banda. Claro que, além de tudo isto, também vamos ter melhorias na eficiência energética.
Assim, enquanto a Intel continua envolta em caos, a AMD está empenhada em afastar-se da era do design monolítico para enveredar pelo caminho do multi-chiplet. Mas… Ainda temos muito que esperar para que este tipo de tecnologia seja uma realidade no mercado.
Antes de mais nada, acha que a AMD tem potencial para ficar por cima da Intel durante muitos e longos anos. Ou a gigante Azul vai voltar à sua velha forma? Partilhe connosco a sua opinião na caixa de comentários em baixo.
