No evento ‘Architecture Day’, a Intel revelou a sua nova estratégia de desenvolvimento de processadores, que curiosamente, passa pela fragmentação de vários elementos de um CPU moderno, para criar um chip empilhável, denominado de ‘Chiplet’.
Em suma, o grande objetivo da Intel para 2019, é conseguir oferecer produtos produzidos com sua nova tecnologia Foveros 3D, uma implementação revolucionária de componentes de processamento ’empilháveis’ dentro de um único chip.
Afinal de contas, já existe memória deste tipo, por isso… A Intel decidiu tentar adaptar o mesmo processo nos seus CPUs, para fugir aos problemas dos 10nm!
Deste modo, a empresa permite aos seus ‘designers’ meter um pouco mais de músculo de processamento num chip. Ou seja, o chip de memória, o GPU, processador IA, etc… Podem ser todos um ‘chiplet’ separado, que posteriormente podem ser ’empilháveis’ num único chip funcional. (Uns em cima dos outros)
Claro que existem várias vantagens neste processo de fabricação… Mas o maior é mesmo o facto de que desta maneira, a Intel consegue ultrapassar uma das suas maiores barreiras dos últimos anos! O processo de fabrico de 10nm.
Como já deve saber, a Intel anda a prometer produtos baseados no processo de 10nm há anos! Contudo, tem falhado repetidamente a sua meta de lançamento… Por isso, é bem provável que existem alguns desafios de engenharia a dar reais dores de cabeça à empresa.
Aliás, alguns rumores em Outubro, davam conta de que o projeto estava prestes a ser cancelado! No entanto, a gigante dos micro-processadores veio a público negar todos os rumores, dizendo que estava a fazer “excelentes progressos nos 10nm”.
De facto, parece que isto pode muito bem ser verdade, graças ao Intel Foveros
Afinal de contas, com o ‘Foveros’, é possível juntar vários componentes. Cada um produzido com o seu próprio processo, num único ‘chiplet’ funcional.
Assim, a Intel poderá lançar no mercado CPUs de 10nm, com vários módulos de 14nm e 22nm, para fugir a todos os desafios que a empresa tem enfrentado com os 10nm.
