Ao que tudo indica, apesar do facto de o iPhone 17 Air prometer ser o iPhone mais fino de todo o sempre, com apenas 5,5 mm de espessura. O design pode impressionar, mas traz consigo preocupações óbvias. Estamos a falar de uma bateria muito mais pequena, e claro, o risco elevado de sobreaquecimento.

Afinal, meter o novo A19 Pro num corpo tão compacto parecia receita para thermal throttling (quando o processador reduz a velocidade para não aquecer demais). Porém, segundo novas informações, a Apple tem um truque na manga! A tecnologia Copper Post.

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O que é o “Copper Post”?

Desenvolvido pela LG Innotek, o Copper Post é uma técnica de miniaturização de substratos semicondutores. Ou seja, em vez de usar apenas as tradicionais esferas de solda para ligar o processador à placa, são criados pequenos pilares de cobre com solda semicircular no topo.

Este método permite que os componentes sejam até 20% mais pequenos, libertando espaço dentro do chassis e facilitando a dissipação térmica.

Isto significa que, em termos práticos, a Apple pode tornar o iPhone 17 Air mais fino sem sacrificar tanto o desempenho. Curiosamente, a tecnologia já tinha feito a sua estreia discreta no iPhone 16e, mas vai ser no Air que terá o seu primeiro grande teste comercial mais a sério.

Depois do Air, vem o Fold!

O Copper Post não deve ficar limitado ao Air. Há rumores de que o iPhone dobrável de 2026 também vai usar esta abordagem, já que precisa de componentes mais compactos e um sistema de gestão de calor eficiente.

Resta perceber se esta solução será suficiente para competir com as câmaras de vapor usadas no iPhone 17 Pro e no Pro Max. Esses modelos mais espessos continuam a oferecer a melhor performance sustentada, mas a Apple parece empenhada em provar que consegue manter o equilíbrio entre design ultrafino e potência real.

Mas… Na bateria… Não há milagres para ninguém. Vai mesmo ser mauzinho neste campo.