Já andou a mexer no seu smartphone, PC, etc… e notou que a temperatura do mesmo chegou a níveis similares ao de um vulcão em pré erupção? Pois bem, o calor é, e sempre foi, o maior inimigo da tecnologia.
O sobreaquecimento tem um impacto muito significativo na performance de todo o sistema computacional, e por vezes acaba por também afetar a autonomia da bateria, bem como a longevidade de todo o equipamento.
É exatamente por isso que existem muitas e boas equipas de cientistas constantemente à procura de soluções para o problema, algumas delas a tentar utilizar materiais completamente novos, enquanto outras preferem experimentar materiais já conhecidos que podem ter alguns segredos escondidos.
Pois bem, temos novidades!
Chips: Inovação pode aumentar performance em 740%
Portanto, num mundo em que a performance é tudo, existe forma de parar (ou controlar) o sobreaquecimento de um chip?
Pois bem, uma equipa de cientistas das Universidades de Illinois (UIUC) e UC Berkeley chegou agora a uma nova descoberta, que nem é assim tão nova quanto isso. Mas o que é preciso reter, é que a implementação desta técnica pode valer um aumento de performance até 740% em condições ótimas.
O que muda?
Bem, as atuais técnicas de refrigeração apesar de não serem extremamente complexas, são caras e difíceis de expandir ou escalonar.
Especialmente porque partilham todas a mesma base, ou seja, a refrigeração acontece quase sempre por cima do dispositvo, através de um sistema de disperssão e dissipação de calor. Mas, a verdade é que a grande maioria do calor acontece por baixo ou no interior do componente.
Infelizmente, um dissipador de calor não pode ser colocado diretamente na superfície dos componentes eletrónicos. Tem de existir uma camada de interface térmica! Porém, na grande maioria das vezes, estas camadas têm características de transferência de calor fracas, ou aquém do ideal.
Sendo exatamente por aqui que os investigadores testaram várias hipóteses e chegaram a uma solução que resolve todos os problemas já mencionados.
Ou seja, utilizaram cobra como material principal, e posteriormente fizeram com que o revestimento de cobre “engolisse” completamente o dispositivo. A ideia foi cobrir a parte de cima, a parte de baixo e até os lados.
Em suma, meter cobre em todas as superfícies expostas. Isto eliminou a necessidade de uma terface térmica, e também da necessidade de um dissipador de calor.
Curiosamente, a remoção do dissipador de calor e da interface térmica garante uma solução mais pequena e eficiente. Ou seja, uma potência maior por unidade de volume (740% maior).
A implementação deste tipo de solução é interessante, mas vai com toda a certeza obrigar a muitas mudanças por parte das fabricantes, e como tal, a acontecer não será para o imediato.
O estudo está publicado na revista Nature Electronics, aqui.
