Os processadores AMD Ryzen 3000, baseados na inovadora arquitetura Zen 2 de 7nm ainda não chegou ao mercado! Contudo, já começam a chegar várias informações, acerca do próximo passo da grande rival da Intel…
A arquitetura AMD Zen 3, que deverá dar origem a uma renovada linha de processadores Ryzen, Threadripper e Epyc, sendo baseada no processo de fabrico de 7nm+ EUV da TSMC
Dito isto, parece que o próximo salto da AMD, poderá muito bem vir com um acréscimo de 20%, no número de transistores, chegando já em 2020 ao mercado.
Portanto, acaba por ser impressionante, que dentro dos 7nm, consigamos vir a ter, uma densidade 20% maior! O que se deve principalmente à utilização da tecnologia EUV, que deverá estar pronta para produção em massa, dentro de algumas semanas.
Atualmente, o processo de 7nm+ da TSMC, está a ser ocupado pela produção de SoCs topo de gama da HiSilicon. Similarmente, uma versão personalizada deste processo (N7 Pro), deverá ser utilizada para a produção do SoC Apple A13, para os próximos iPhones.
Em boa verdade, seria de esperar que a AMD continuasse a utilizar o processo de 7nm, no próximo ano. Mas tendo em conta, que a Intel parece estar ferida, com o ‘fail’ do seu processo de 10nm… Não me parece ser a melhor altura para tirar o pé do acelerador!
Por isso, é assim provável, que os chips AMD Zen 3 sejam mesmo baseados no novo processo de 7nm+.
De acordo com a própria TSMC, além do aumento de 20% no número de transistores, a eficiência energética também irá aumentar 10%.
A corrida à miniaturização dos processos está atualmente ao rubro
Afinal de contas, Samsung Foundry anunciou durante esta semana, que já completou o desenvolvimento da tecnologia do processo de 5nm EUV! O que irá oferecer 10% mais performance, bem como 20% mais eficiência. (Em relação ao atual processo de 7nm.)
Este processo deverá começar a produzir em massa, em 2020. Aliás, a Intel já está de olho na Samsung, para produzir as suas novas placas gráficas Intel Xe.
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