Há muito tempo que a Samsung deixou de ter preços acessíveis nas suas gamas mais altas, onde claro está, temos também de incluir os seus produtos FE, que apesar de tentarem um compromisso entre qualidade e preço, falham quase sempre em atingir a marca, ao chegar demasiado caros ao mercado global.
Dito isto, a história pode mudar com o primeiro dobrável FE da Samsung.
Samsung quer usar um SoC velho no Galaxy Z Flip 7 FE. Mais barato?
Portanto, ao que tudo indica, de forma a conseguir lançar um dobrável do tipo Flip um pouco mais acessível, a Samsung parece estar a preparar-se algo com um cérebro antigo.
Ou seja, segundo um novo leak de benchmarks, o Galaxy Z Flip 7 FE vai chegar ao mercado com o Exynos 2400, o mesmo chip que a marca tentou empurrar nos Galaxy S24 na Europa, mas que infelizmente ficou sempre na sombra do Snapdragon 8 Gen 3 que deu vida à grande maioria dos smartphones de topo dessa geração.
Ou seja, temos dobrável novo, mas com o motor do ano passado. Onde temos de salientar que nem sequer é o motor mais elogiado.
Galaxy Z Flip 7 FE: um dobrável mais barato, mas com sacrifícios?
O objetivo é claro: baixar o preço.
Esta nova versão FE deverá ser o dobrável mais acessível da geração Z Flip 7, e por isso, a marca coreana está a cortar nos componentes. Além do chip reaproveitado, o leak revela apenas 8 GB de RAM, o que é inegavelmente curto para 2025.
Faz sentido usar um Exynos 2400?
Sim, de facto faz.
O chip já está em produção, os custos estão amortizados, e evita-se gastar uma fortuna com o Snapdragon 8 Elite da Qualcomm, que deverá ficar reservado para os Z Fold 7 e Z Flip 7.
Entretanto, o Exynos 2500, apesar de já ter entrado em produção, deverá ficar só para os modelos mais premium.
Conclusão
A Samsung quer tornar os dobráveis mais acessíveis, e isso é sempre positivo. Mas há um limite para o quanto se pode cortar antes de comprometer a experiência. Um dobrável com nome de topo, mas chip antigo e só 8 GB de RAM pode não convencer os mais exigentes, especialmente se o preço não for mesmo agressivo.
