SK Hynix apresenta primeiro chip de alta densidade de 8GB de RAM

Leak falava já em final de Dezembro do novo chip de 8GB de RAM da SK Hynix, com a promessa de que uma versão mais avançada e eficiente seria anunciada em 2017. O momento parece ser agora, com o anúncio do primeiro chip de 8GB de RAM LPDDR4X de alta densidade.

O desafio de colocar chips de RAM potentes em smartphones cada vez mais finos é múltiplo: por um lado, há espaço limitado para os chips, por outro o gasto energético não pode ser excessivo, ou comprometerá a eficiência térmica e energética do smartphone.

O chip LPDDR4X da SK Hynix de 8GB parece cumprir estes requisitos ao ser 30% mais pequeno que um chip de LPDDR4 equivalente, com dimensões de 12mm*12.7mm. A voltagem anunciada em Dezembro confirma-se e os 8GB utilizarão uma voltagem ultra baixa de 0.6V, para uma poupança significativa face à versão de 1.1V.

Entretanto, a capacidade de processamento atinge os 34.1GB/s face aos 29.8GB/s da versão anteriormente anunciada.

Estas capacidades extras colocam o novo chip LPDDR4X de 8GB definitivamente em território flagship, onde a sua relação performance/eficiência/dimensões se tornam muito atraentes.

Ora temos lido indicações de que este chip poderia encontrar o caminho até ao Samsung Galaxy S8. Será talvez demasiado optimista, tendo em conta a relação de elevada concorrência entre SK Hynix e Samsung.

Será que 8GB de RAM são necessários, ou mais marketing que necessidade?

A resposta vai depender de cada fabricante. Se o preço dos chips for suficientemente barato, teremos um chorrilho de dispositivos com 8GB de RAM por razão nenhuma e bem capazes de ser suplantados por terminais no papel menos poderosos, mas mais optimizados.

No entanto, como o novo Asus ZenFone AR mostra, para o novo mundo da realidade aumentada e realidade virtual, a capacidade RAM extra é valiosa e necessária para os cálculos intensos que a tecnologia exige.

Fonte

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