Numa nova tabela de dados, que está disponível para todos, online, a Intel esqueceu-se de remover as especificações técnicas da sua nova gama de motherboards Intel 700 Series, ou seja, as boards que vão servir de base para os novos processadores Core 13000. (É importante salientar que é esperado que exista retrocompatibilidade entre as atuais motherboards Intel 600 e os novos processadores pensados para 2022).
Oops! Intel acabou de partilhar as specs das novas motherboards
Portanto, ao que tudo indica, sem querer, a Intel acabou de partilhar as especificações técnicas dos chipsets que vão dar vida às novas motherboards Z790, H770 e B760. Na verdade, as diferenças nem são nada por aí além, mas é sempre curioso ver um ‘leak’ desta magnitude, por parte de uma empresa com o tamanho da Intel.
Mas vamos às mudanças!
Primeiramente, com o chipset Z790 vamos ter uma mudança nas linhas de comunicação PCIe 4.0, visto que vamos passar de 12 lanes, para 20. O que contrasta com o que se passa nas lanes PCIe 3.0, que passam agora para apenas 8 (eram 16). Neste chipset topo de gama, vamos também encontrar uma nova linha de comunicação USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbps).
Entretanto, o chipset H770 parece estar em sintonia, ao passar para 16 lanes PCIe 4.0 (eram 12), enquanto o PCIe 3.0 passa para 8 lanes (eram 12). Por fim, o chipset B760 passa para 10 lanes PCIe 4.0 (eram 6), com o PCIe 3.0 a ficar com apenas 4 lanes (eram 8).
É preciso salientar que este é o número máximo de linhas de comunicação. As fabricantes de motherboards é que decidem o que fazem em cada modelo, consoante estas guidelines.
