Se costumas acompanhar os meus artigos aqui na Leak sobre tecnologia e os bastidores do mercado móvel, sabes perfeitamente que o mundo dos semicondutores e das memórias RAM está a viver uma autêntica crise de stock.
Afinal, com os centros de dados focados em Inteligência Artificial a limparem mais de 60% da produção global. Marcas como a Apple andam à rasca para garantir que não ficam com as linhas de montagem dos iPhones paradas. Assim, numa altura em que a gigante de Cupertino tenta desesperadamente encontrar novos fornecedores para não depender apenas da Samsung e da SK hynix, a fabricante chinesa CXMT acaba de meter um trunfo em cima da mesa que pode mudar o jogo por completo.
A CXMT começou a testar em segredo uma tecnologia revolucionária para criar memórias RAM ultra-densas e rápidas. E a melhor parte? Estão a fazê-lo sem precisar das máquinas de litografia mais avançadas do mundo (as famosas EUV), fintando as sanções impostas pelos Estados Unidos de forma brilhante.
O truque do “Bonding DRAM”: Mais velocidade a ocupar metade do espaço
O segredo desta nova tecnologia, conhecida na indústria como Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding ou simplesmente Bonding DRAM, é uma jogada genial. Ou seja, em vez de ligarem os chips de memória da forma tradicional, que usa pequenas esferas de solda (microbumps) que ocupam espaço e criam resistência elétrica, os chineses conseguiram fundir duas bolachas de silício com uma precisão cirúrgica.
Eles separam os circuitos de memória dos circuitos de controlo em duas placas diferentes e colam-nas. O resultado prático disto é música para os ouvidos da Apple:
- Mais desempenho com menos energia: Ao encurtar a distância que a eletricidade tem de percorrer, a memória fica muito mais rápida e gasta consideravelmente menos bateria.
- Espaço livre no iPhone: Como o chip deixa de crescer para os lados e fica muito mais compacto, a Apple ganha espaço precioso na placa principal do iPhone para meter outras coisas — como uma bateria maior ou novos sensores para as câmaras.
A grande piada disto é que os Estados Unidos bloquearam o envio de tecnologia de topo para a China para tentar travar o avanço deles. Só que a CXMT deu a volta ao texto usando maquinaria mais antiga (DUV) e já registou 119 patentes desta tecnologia. Os analistas dizem que a China pode fechar a fenda que a separa dos líderes de mercado em apenas 3 a 5 anos.
Uma parceria de conveniência que esbarra na política
IMAGEM
Dito tudo isto, convém deitar um balão de água fria no entusiasmo e perceber que esta jogada ainda tem muitas barreiras pela frente. A Apple adora ser a primeira a “reservar” a produção de novas tecnologias. No fundo, como faz sempre com as fábricas da TSMC. E o volume de encomendas que a marca garante seria o oxigénio financeiro perfeito para a CXMT arrancar com a produção em massa.
Só que há duas rasteiras enormes neste plano. A primeira é a própria administração de Donald Trump nos Estados Unidos, que dificilmente vai ver com bons olhos uma parceria direta da Apple com uma tecnológica chinesa estratégica. A segunda é o facto de a tecnologia ainda estar numa fase muito inicial de testes de laboratório. Até chegar às linhas de produção em massa e conseguir passar nos testes de qualidade ultra-exigentes da Apple, ainda vão passar alguns anos.
Ainda assim, o sinal que a China está a dar ao mercado é claríssimo. O monopólio das memórias RAM está sob ameaça e a Apple tem aqui o pretexto perfeito para saltar a cerca e garantir o stock que precisa para os iPhones do futuro, mesmo que isso crie um curto-circuito na geopolítica mundial.
