Foi em Junho deste ano que a Honor começou a trabalhar num novo dobrável. Nessa altura ficámos a saber que teria painéis da BOE e Visionox. Apesar de não terem surgido novas informações desde essa altura eis que a gigante chinesa resolveu agitar as águas e mostrou ao mundo o aspeto do novo design e confirmou o nome. Ou seja, Honor Magic V.
Honor Magic V: abram alas para o novo dobrável da Honor!
O dispositivo Honor Magic V será o primeiro smartphone dobrável da Honor e como o teaser deixa adivinhar terá hardware topo-de-gama. Dito isto, vai apostar no novo chipset da Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 1. Pelo menos é o que dizem as informações que circulam na Internet.
Logo à partida temos núcleos Cortex-X2 com uma velocidade até 3GHz. Temos também uma gráfica 30% mais rápida e menos 25% de consumo de energia. Em termos de conectividade tem o primeiro modem X65 5G a atingir as velocidade de download de 10 Gigabit.
Entretanto a nova aposta tem o primeiro processador de imagem de 18-bit e garante uma captura de vídeo 8K HDR 10+.
Para além desta novidade este chipset assegura a captura de imagens, mesmo com pouca luz, ao capturar 30 imagens e juntando as melhores partes numa só.
Ao mesmo tempo, o novo processador também garante que temos um desbloqueio mais rápido.
Entretanto o teaser também acaba por nos revelar a dobradiça deste equipamento e também as extremidades planas.
Entretanto num comunicado de imprensa que acompanha a imagem de teaser, a Honor revela que o Honor Magic V vai chegar ao mercado chinês em breve. No entanto não menciona nada acerca da disponibilidade internacional. Isto deve ser conhecido dentro de dias.
O Honor Magic V vai-se juntar em breve aos outros dobráveis dos fabricantes chineses. Por exemplo, vai correr com o OPPO Find N, com o Xiaomi Mi MIX Fold, o Huawei Mate X2 e o futuro Huawei P50 Pocket.
