Cooling vai mudar! Aumento de 740% no desempenho!? – Um dos grandes fatores limitadores do hardware que dá vida ao nosso smartphone, PC desktop, ou portátil, é mesmo a temperatura a que os componentes chegam, sem uma solução de refrigeração à sua altura.
Aliás, basta olhar para a gama de smartphones Galaxy S22! Visto que de forma a combater o aquecimento, a Samsung foi obrigada a utilizar um algoritmo de gestão de recursos computacionais. Vale salientar ainda que além da queda de performance, temperaturas altas também fazem com que a eficiência energética caia de forma muito significativa, especialmente num aparelho mobile.
Assim, dito tudo isto, se olharmos bem para o tema, podemos dizer que com uma solução de refrigeração mais poderosa ao nosso dispor, é possível aumentar a performance dos componentes atuais.
Ao fim ao cabo, é exatamente isto que acontece no mundo do overclock! Em que vemos entusiastas a utilizarem formas exóticas de refrigeração, para bater recordes de frequências em processadores, memória RAM, ou placas gráficas.
Dito tudo isto… E se existisse um sistema de refrigeração extremamente mais eficiente, e mais poderoso, capaz de ser produzido em massa, de uma forma amiga da carteira? Pois é, pode estar para breve.
Cooling vai mudar! Abram alas a um aumento de 740% no desempenho!
Portanto, um novo estudo tendo como base uma nova metodologia de arrefecimento, com o título “High-efficiency cooling via the monolithic integration of copper on electronic device”, apareceu agora no jornal Nature Electronics, depois de uma investigação extensa da universidade de UIUC e UC Berkeley.
Muito resumidamente, a nova solução para controlar o aquecimento de aparelhos eletrónicos consiste em tentar derrotar 3 problemas base:
- Soluções de refrigeração de alto desempenho são caras, e difíceis de escalonar
- As soluções atuais (dissipadores de calor) são postos em cima de um componente, no entanto, a maioria do calor gerado aparece debaixo ou no centro do aparelho.
- A utilização de algo intermédio, como é o caso da Pasta Térmica, que trazem os seus próprios problemas para a equação.
Qual é a solução?
Uma camada de revestimento isolante feito de cobre, para vários tipos de aparelhos eletrónicos. A ideia aqui é cobrir todas as superfícies expostas, para permitir mais refrigeração, em todos os pontos. O aumento de performance foi de 740% por unidade de volume.
É uma solução que também abre a porta a novos tipos de design, visto que é possível empilhar mais que uma placa, com o mesmo volume atual, com este novo tipo de revestimento, comparativamente às dispendiosas, e esfomeadas de espaço, soluções atual de refrigeração.
Entretanto, é óbvio que estes 740% não são reais, e que claro, esta solução ainda está longe de ser uma realidade em qualquer mercado conhecido. Mas uma coisa é certa, se acha que o mundo da computação está extremamente evoluído, ainda não vimos absolutamente nada.
Ademais, o que pensa sobre tudo isto? Pronto para uma nova era no mundo da computação? Ou está agora de olhos postos naquilo que a Intel, NVIDIA e AMD têm para oferecer em 2022? São esperadas grandes novidades!
