Cool 1S: LeEco e Coolpad preparam flagship com Snapdragon 821 


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A Coolpad e a LeEco continuam a colaborar na criação de terminais topo de gama Cool, e estarão a preparar para breve o Cool 1S, com Snapdragon 821.

O Cool 1S sucede assim ao Cool 1C anunciado recentemente, mas mostra uma maior ambição, graças ao Snapdragon 821 com pelo menos 4GB de RAM, e até 128GB de armazenamento interno expansível.

Deveremos contar ainda com um ecrã de 5.5 polegadas FHD, câmara principal de 16MP e selfie de 8MP. A bateria é esperada com 4000mAh.

O anúncio do dispositivo deverá estar para breve e, na Leak, estaremos a tempo.

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