De tempos a tempos surge a mesma conversa, que é de facto interessante. Empilhamento 3D nos chips dos smartphones vai rebentar com os limites de performance!
Na teoria parece incrível. Mas, na prática, não vai acontecer tão cedo.
Aliás, segundo novos rumores, tanto a TSMC como a Huawei estão longe de apostar em packaging 3D para SoCs móveis. E há uma razão muito simples para isso.
Calor.
O maior inimigo continua a ser o mesmo
A realidade é que apesar do investimento em processos de produção, os chips atuais vivem no limite térmico.
Mesmo com processos mais avançados como os 2 nm da TSMC a prometerem melhorias em eficiência, os SoCs estão cada vez mais complexos, maiores e mais densos. Resultado? Mais calor concentrado no mesmo espaço minúsculo.
Num servidor ou num desktop tens coolers enormes, airflow dedicado e até sistemas líquidos, a coisa funciona bem. Num smartphone tens uma câmara de vapor e, com sorte, algum espaço interno minimamente bem desenhado… Não é a mesma coisa.
Agora imagina empilhar chips uns em cima dos outros. É isso que o packaging 3D faz. Cria uma espécie de “sanduíche” de silício. O problema é que o calor das camadas inferiores tem ainda mais dificuldade em dissipar.
Num telemóvel isso é uma receita para throttling agressivo.
Nem soluções recentes resolvem isto
A Samsung tentou mitigar parte do problema térmico com soluções como blocos de dissipação em cobre no topo do chip. Funciona em cenários tradicionais.
Mas não resolve o problema estrutural do empilhamento 3D num espaço tão pequeno.
Por isso, em vez de arriscarem uma revolução que pode correr mal, TSMC e Huawei parecem estar focadas em algo mais previsível.
Melhorar o processo de produção.
Mais eficiência por transistor, melhores arquiteturas, ajustes internos. Evolução incremental, mas segura.
Quem pode arriscar primeiro? A Apple!
Se há uma empresa que pode experimentar packaging mais avançado, é a Apple. Mas mesmo aqui, o cenário não aponta para iPhones.
Os rumores indicam que os futuros M5 Pro e M5 Max poderão usar tecnologia 2.5D da TSMC em vez do atual InFO. Isso já é um passo intermédio interessante.
Mas reparem numa coisa importante. Estamos a falar de chips M, usados em Macs, com muito mais espaço para dissipação térmica. Não estamos a falar da linha A dos iPhones.
Levar 3D packaging para um iPhone significaria lidar com compromissos térmicos sérios. E a Apple já sabe o que acontece quando um smartphone aquece demais. O utilizador sente logo.
Sabias que o consumidor já não liga tanto ao “nm”
Há ainda outro ponto curioso. Durante anos, a guerra dos nanómetros era argumento de marketing. 7 nm, 5 nm, 3 nm. Cada salto parecia revolucionário.
Hoje, o consumidor médio já não decide a compra com base nisso. Performance no dia a dia, autonomia e câmaras pesam muito mais. A verdade é que as diferenças de ano para ano são cada vez mais pequenas, e isso mudou a mentalidade de quem compra.
Por isso, forçar uma transição arriscada para 3D packaging só para quebrar um novo teto técnico pode não ter retorno comercial.
O que esperar então?
Smartphones vão continuar com packaging tradicional durante mais alguns anos.
Isso não significa estagnação. Mas pode significar saltos mais curtos. As marcas continuam a otimizar arquiteturas, gestão térmica, eficiência energética e integração de IA.
Mas a ideia de um SoC móvel empilhado em 3D como vemos em alguns chips de desktop ainda está longe de ser realidade.
O limite não é falta de ambição. É física.
