No passado mês de Setembro, veio a público a intenção de a Apple começar a equipar grande parte dos seus produtos com chips de memória 3D NAND Flash, da fabricante Chinesa Yangtze Memory.
Uma jogada que não só serviria para aumentar a performance do iPhone, iPad, MacBooks, etc… Como também iria resultar em algumas poupanças para o bolso da gigante Norte-Americana.
No entanto, graças a pressões do Governo Norte-Americano, que está num novo (e assustador) nível na afamada guerra comercial com a China (especialmente agora que a China parece estar a olhar com olhos marotos para Taiwan), estes são planos que já não se irão realizar.
Apple disse adeus aos chips de memória Chineses
Portanto, devido às razões já mencionadas, a Apple decidiu cancelar todos os contratos que tinha assinado com a empresa Chinesa. Por isso mesmo, já não vai incluir os novos chips de memória baseados na arquitetura YTMC Xstacking 3.0, que possibilita armazenamento de três níveis com velocidades I/O à volta dos 2400 MT/s.
Entretanto, é esperado que a Apple se refugie nos contratos que ainda tem com a Kioxia, SK Hynix, e claro, Samsung, e possivelmente outras empresas. Visto que a procura por memória deverá subir nos próximos tempos. Isto, à medida que novas tecnologias vão aparecendo, e a exigência de mercado também parece não parar de crescer.
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