Ao que tudo indica, e apesar de não usar o processo de produção mais recente de 2nm da TSMC, o novo chip XRING 03 é um monstro de 3nm e parece pronto a dominar o mercado global!
Durante anos, muitos anos mesmo, as grandes marcas chinesas limitaram-se a comprar processadores prontos a “vestir”. O que claro está, significa que tinham de se sujeitar aos aumentos de preços que depois são descarregados diretamente na carteira do consumidor.
Pois bem, a Xiaomi fartou-se de dançar ao ritmo dos outros e decidiu mostrar que também sabe desenhar chips.
A gigante chinesa acaba de oficializar o novíssimo XRING 03, o seu segundo SoC de ponta produzido no processo de 3nm (N3P) da TSMC. Sim, não é o processo de 2nm como dissemos em cima, mas… Quanto o preço é um obstáculo, as fabricantes têm de fazer compromissos.
Ainda assim, com 24 mil milhões de transístores debaixo do capô, uma arquitetura agressiva sem núcleos fracos e a estreia mundial do suporte a memórias ultrarrápidas. A mensagem é clara! A Xiaomi não está para brincadeiras.
Núcleos a 4.35GHz e a estreia mundial da memória LPDDR6!
Antes de mais nada, a engenharia deste chip impressiona logo pelo tamanho do die, que cresceu para os 133mm² para dar espaço a 16MB de cache SLC e a uma configuração de CPU fora do normal.
Afinal, a Xiaomi apostou numa filosofia de núcleos pesados com um cluster que junta dois núcleos ARM C1-Ultra a atingirem impressionantes 4.35GHz, quatro núcleos C1-Premium a 3.68GHz e quatro núcleos C1-Pro a 3.15GHz. Desempenho puro e duro para não vacilar em nenhuma tarefa pesada.
No departamento gráfico, temos ainda um GPU de 16 núcleos G2-Ultra NX, que promete um salto colossal de 85% em desempenho geral e um ganho absurdo de 182% no processamento de Ray Tracing. Isto ao mesmo tempo que corta o consumo energético em mais de metade face à geração anterior. Mas o verdadeiro trunfo técnico é o facto de ser o primeiro chip de smartphone no mundo a suportar memórias LPDDR6 a 10.667Mbps, disparando a largura de banda para lá dos 113GB/s.
Vai chegar cá? Mais ou menos!
A juntar à força bruta, a Xiaomi equipou o processador com um novo motor de imagem de quinta geração capaz de processar sensores fotográficos com uns quase absurdos 432 megapíxeis. Além disso, conta com descodificação de vídeo por hardware no formato H.266 de última geração.
Entretanto, ao contrário da primeira geração deste processador, que ficou trancada no mercado chinês como prova de conceito, o XRING 03 vai mesmo saltar fronteiras. Tudo aponta para que esta máquina de 3nm faça a sua estreia internacional a bordo do novo Xiaomi 18 Fold ainda este ano. Provando que a marca tem capacidade técnica para bater o pé aos líderes da indústria em qualquer montra do planeta.
- Nota: Mas, duvido que chegue a Portugal. Porque os Folds raramente apostam no nosso mercado.
Achas que a Xiaomi consegue rivalizar de igual para igual com os Snapdragon da Qualcomm e os Dimensity da MediaTek ou a concorrência ainda está anos à frente no suporte e otimização? Deixa a tua opinião na caixa de comentários em baixo.
