Apple está a montar uma cadeia de produção de chips nos EUA… peça a peça, de forma a deixar de estar dependente de terceiros. Ou seja, enquanto muita gente continua à espera que o iPhone comece a ser feito nos Estados Unidos, a Apple está a fazer outra coisa. Mais silenciosa. Mais estratégica. E talvez mais importante.
Ou seja, em vez de trazer a montagem final para casa, que normalmente é feita na China ou Índia, está a trazer as camadas mais críticas (e mais caras) do silício.
Estamos a falar de fábricas de wafers, litografia avançada, packaging e até montagem de servidores de IA. Tudo nos Estados Unidos. Mas os iPhones continuam a ser montados fora. Porque é o que faz sentido.
Tudo feito no Arizona?
De facto, a Apple não vai produzir chips sozinha, até porque isso não faria muito sentido, tal seria o investimento e demora a perceber como tudo funciona. Ou seja, o grande pilar desta mudança é a fábrica da TSMC no Arizona.
A Apple é o grande cliente desta fábrica, ao querer comprar mais de 100 milhões de chips por ano. Mas, convém colocar isto em perspetiva. As fábricas do Arizona estão a produzir chips de 4 nm e 5 nm. Os nós mais avançados, como os 2 nm, continuam concentrados em Taiwan e só deverão chegar aos EUA perto de 2030.
Ou seja, os processadores principais dos iPhones e Macs continuam dependentes da Ásia. Mas há dezenas de outros chips dentro de cada dispositivo que podem ser fabricados com processos mais “maduros”. E é aí que entra o Arizona.
Além disso, a Apple já percebeu que tem uma grande concorrência por chips no lado da IA. Por isso, está disposta a esperar, e a investir nesta fábrica, para ter acesso previligiado aos produtos que por lá são feitos.
Antes do chip existir, há o wafer
A cadeia começa ainda antes da litografia.
Em Sherman, no Texas, a GlobalWafers abriu uma unidade gigantesca para produzir wafers de 300 mm. São essas “bolachas” de silício que servem de base para os milhares de milhões de transístores depois gravados nas fábricas da TSMC.
Segundo responsáveis da empresa, a Apple está ativamente a incentivar fabricantes a comprarem wafers produzidos ali. É uma forma de consolidar uma base industrial local e tirar partido de incentivos fiscais.
Primeiro o wafer. Depois a produção. Camada a camada.
Depois do chip nascer, ainda falta empacotar
Poucos quilómetros ao lado das fábricas da TSMC, a Amkor Technology está a desenvolver duas unidades de packaging avançado. Quando estiverem operacionais, vão receber os wafers processados, cortá-los em chips individuais e prepará-los para integração final em placas e módulos.
Este passo é crítico. O packaging moderno já não é apenas “embrulhar” o chip. É parte integrante do desempenho, da eficiência e até da gestão térmica.
E a montagem final?
Aqui é onde muitos se enganam.
A Apple não está a trazer a montagem do iPhone para os EUA. Nem parece ter intenção de o fazer. As fábricas já montadas são extremamente eficientes e boas naquilo que fazem.
Por isso, a gigante Norte-Americana está a testar algo diferente em Houston, em parceria com a Foxconn. Ali, está a montar servidores de IA que suportam novas funcionalidades inteligentes nos seus dispositivos. A produção ainda é modesta, cerca de 10 servidores por hora. Mas há planos para expandir a operação e até montar Mac mini localmente.
É uma abordagem mais realista. Em vez de replicar toda a gigantesca infraestrutura asiática, a Apple foca-se em áreas onde o valor tecnológico é maior e o volume é mais controlável.
Grão a grão? Parece que sim.
