A performance e eficiência no mundo da tecnologia está cada vez mais dependente da capacidade das gigantes de produzir chips mais pequenos mas ainda assim mais capazes. Mas, como deve imaginar… Miniaturizar chips está cada vez mais complicado.
Mas é aqui que se separa o trigo do joio, e como tal, enquanto os chips ficam cada vez mais difíceis de produzir com litografias menores, o futuro da computação de alto desempenho parece continuar a estar no tamanho. Porém, não estamos apenas e só a falar da miniaturização do transístor.
TSMC prepara CoPoS: o novo “monstro” dos chips?
Portanto, a TSMC anunciou a próxima grande revolução no empacotamento de chips! CoPoS, ou Chips on Panel on Substrate.
Dito tudo isto, se o nome parece técnico, a ideia é simples: passar dos habituais wafers redondos para painéis retangulares gigantes de 310 × 310 mm, o que representa mais de cinco vezes a área útil dos pacotes atuais (como os CoWoS). Assim, com esse espaço extra, abre-se a porta para integrar mais memória HBM, chiplets de I/O e unidades de computação no mesmo bloco.
Fim dos wafers?
Temos de salientar que a grande diferença do CoPoS está na base: painéis retangulares em vez de wafers circulares, com montagem ao nível do painel (panel-level packaging), algo que promete maior rendimento e menor custo por unidade.
Na prática, isto pode acelerar o fabrico, baixar o preço por chip e permitir iterações mais rápidas. Porém, isto não significa que os preços vão baixar no lado do produto final. Apenas significa que existe um maior potencial para margens mais altas com esta nova tecnologia.
Quando é que isto chega?
A TSMC vai iniciar uma linha piloto de CoPoS em 2026, através da Visionchip. O objetivo é afinar o processo ao longo de 2027 e arrancar com a produção em massa entre o final de 2028 e o início de 2029, no campus AP7 de Chiayi.
Este local foi escolhido por ter infraestrutura moderna e espaço para crescer, sendo também o futuro lar das tecnologias System-on-Wafer e dos módulos multi-chip.
NVIDIA na linha da frente
Como seria de esperar, a NVIDIA será a parceira de lançamento, com planos para encher o novo CoPoS com até 12 chips HBM4 e vários chiplets de GPU. Tudo aponta para ganhos brutais em desempenho para cargas de trabalho de IA.
Já a AMD e a Broadcom vão continuar com os módulos CoWoS-L e CoWoS-R nas suas soluções mais avançadas.
