Há algumas semanas atrás, noticiámos que a TSMC estava com algumas dificuldades no desenvolvimento do seu muito esperado processo de 3nm, com alguns adiamentos já esperados, o que por sua vez, iria obviamente afetar o calendário de lançamentos de grandes empresas do mundo da tecnologia, como é o caso da Intel, NVIDIA, e claro, a gigante Apple.
Dito isto, parece que a TSMC arranjou uma solução muito curiosa para o seu problema. É que caso não saiba, a TSMC não tem apenas uma única tecnologia de produção de 3nm em desenvolvimento. Tem pelo menos 3!
TSMC arranjou solução para os 3nm, com o processo N3E
Portanto, a TSMC está a trabalhar em pelo menos três processos de 3nm (N3, N3B e N3E). Sendo que o N3 é o nó mais problemático e que mais dores de cabeça tem estado a dar à empresa.
Dito isto, o N3 deveria chegar ao mercado em 2023, com o N3E a chegar logo a seguir, em 2024, como se fosse uma versão mais evoluída, e também mais fácil de produzir. No entanto, parece que os papéis de inverteram. Afinal de contas, enquanto se fala de adiamentos do nó N3 para 2024, já se fala num lançamento de produtos N3E em 2023.
Dito isto, o processo N3E, é agora uma espécie de versão alternativa do nó original N3. Ao fim ao cabo, conta com menos camadas EUV (25 -> 21), sendo muito mais fácil de produzir. É 8% menos denso que o nó original, e por isso, oferece um pouco menos de performance. No entanto, é 60% mais denso que o atual processo de 5nm, por isso, continua a significar um aumento de performance muito significativo, face às atuais tecnologias de produção no mercado.
Em suma, o processo N3E pode ficar concluído já no final deste mês, com a produção em massa a ficar pronta no segundo trimestre de 2023. Ou seja, mais ou menos daqui a um ano.
Entretanto, enquanto o processo N3E é um processo alternativo, o N3B mencionado em cima, é uma versão mais agressiva, com mais performance, do processo de 3nm original. Um processo reservado para alguns clientes mais especiais.
